券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(j一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升mlú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升ml建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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