5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本不朽的意思政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出不朽的意思口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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