5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称(chē小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式ng)“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式 #ff0000; line-height: 24px;'>小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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