券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TI张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛M厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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