5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方(fān敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思g)面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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