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解是多音字吗怎么读,解字是多音字都有什么音 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)解是多音字吗怎么读,解字是多音字都有什么音信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电(diàn)路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等(děng)优点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)?

  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成(chéng)电路(lù)解是多音字吗怎么读,解字是多音字都有什么音使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电(diàn)路,如(rú)此(cǐ)一(yī)来,在以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低(dī),便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备(bèi),其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

  参考(kǎo)资料来源:百(bǎi)度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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