券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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