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手指头在里边怎么动,扣自己的正确手势图

手指头在里边怎么动,扣自己的正确手势图 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市(shì)值权重最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力,公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn手指头在里边怎么动,扣自己的正确手势图)降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上(shàng),目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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