5月23日，日本经济产业省(shěng)一本书多重，一本书多重有一斤吗宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸一本书多重，一本书多重有一斤吗和科(kē)技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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