券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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