5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十分适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营(yíng适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么)将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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