券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(li鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号ào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zà鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号i)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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