券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻第一次染发对头发伤害大吗，三类人不适合染发薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：济宁舞蹈培训学校_济宁洋娃娃舞蹈学校_济宁洋娃娃舞蹈学校官网 第一次染发对头发伤害大吗，三类人不适合染发