券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhō翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音ng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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