5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武junk food 可数吗，junk food是单数还是复数器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔junk food 可数吗，junk food是单数还是复数(rěn)的(de)解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护自(zì)身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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