券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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