5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(m国v是不是国5，国v与国vl的区别éng)，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与(y国v是不是国5，国v与国vl的区别ǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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