集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干宝马和特斯拉哪个档次高扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(ch宝马和特斯拉哪个档次高éng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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