券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同天女散花的姿势是怎样的，男女之间天女散花是什么意思的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和天女散花的姿势是怎样的，男女之间天女散花是什么意思先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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