券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗画的作者是谁 画的作者是高鼎吗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来画的作者是谁 画的作者是高鼎吗新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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