券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào敷面膜20分钟后如果没干还敷吗，敷面膜20分钟后如果没干还敷吗)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的敷面膜20分钟后如果没干还敷吗，敷面膜20分钟后如果没干还敷吗中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我敷面膜20分钟后如果没干还敷吗，敷面膜20分钟后如果没干还敷吗国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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