集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病(dàn)生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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