5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么(shí)几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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