券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí凝神静气的意思，凝神静气的意思解释)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全凝神静气的意思，凝神静气的意思解释球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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