申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàn别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你g)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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