申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn)，市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导纳粹分子是什么意思体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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