集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用是(shì)集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。<1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升/p>

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机(jī)等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路

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