券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：济宁舞蹈培训学校_济宁洋娃娃舞蹈学校_济宁洋娃娃舞蹈学校官网 DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品