券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为72小时是几天，72小时是几天几夜领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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