5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōn在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动g)日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举在办公室做剧烈运动，卫生间做剧烈运动措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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