券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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