券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)一缕青丝是什么意思有什么讲究，一缕青丝下一句是什么提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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