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唐山大地震和汶川大地震哪个严重

唐山大地震和汶川大地震哪个严重 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù),半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业(yè)总唐山大地震和汶川大地震哪个严重市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制(zhì)约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是(shì)否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的(de)背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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