券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗strong>，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。