5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对(d奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系uì)华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半奥巴马对中国友好么，奥巴马对中国关系导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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