申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与(yǔ)低基(jī)数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营(yíng)造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大企业(yè)

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　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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