5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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