申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业不断(duàn)上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资(zī)本助力(lì)之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米 align="center">

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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