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台积电是做什么的,台湾台积电是什么意思

台积电是做什么的,台湾台积电是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作(zuò)用是集成电路的作用:减少元器(qì)件的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路(lù),如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体装置,也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化的方式,并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

  将元器(qì)件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面(mi台积电是做什么的,台湾台积电是什么意思àn)有了(le)很(hěn)大的(de)提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电(diàn)路(micr台积电是做什么的,台湾台积电是什么意思ocircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小型化(huà)的方(fāng)式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用,同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百度百科(kē)-集成(chéng)电路

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