券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

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　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)当兵后微信会受影响吗，当兵的不能玩微信吗赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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