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陈睿怎么了,b站陈睿事件 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其(qí)中(zhōng)市(shì陈睿怎么了,b站陈睿事件)值权(quán)重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发(fā)的环(huán)境下(xià),上市公司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时,陈睿怎么了,b站陈睿事件多数上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时(shí),整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于(yú)先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè),股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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