券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

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　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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