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送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展,提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求;下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié),不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大,显著提高导热材(cái)料需(xū)求

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà),叠加数据中心机架数的(de)增多,驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览

  分析师表示,5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà),对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外,新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及,导热(rè)材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

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  导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合,二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览

  细分来(lái)看(kàn),在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì);导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

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  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术,实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和送筷送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由(hé)瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē),核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)

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