券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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