射(shè)频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市(shì)场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了(le)华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及(jí)金沙江创投等一(yī)系列外部(bù)机构股东(dōng)。截至上市前，大(dà)基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日(rì)也(yě)走(zǒu)出了破(pò)发的行情，该公司股价于(yú)去(qù)年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片(piàn)业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者(zhě)注意到(dào)，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯(xīn)片及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等(děng)无(wú)线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发(fā)投入；下(xià)游(yóu)客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库(kù)存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情(qíng)况下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在(zài)一(yī)年(nián)内(nèi)完成(chéng)了(le)三轮融资(zī)，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微(wēi)的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基(jī)金二期在(zài)投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前(qián)，智能(néng)手机(jī)出(chū)货(huò)量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手机(jī)未来增(zēng)速持(chí)续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射(shè)频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由(yóu)频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽于(yú)智能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元(yuán)每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中低(dī)端(duān)市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端(duān)芯片(piàn)杀(shā)价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预(yù)计未来每个射频细(xì)分(fēn)赛道(dào)还会有更多(duō)竞争(zhēng)者进入(rù)，往后(hòu)三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本(běn)中国(guó)、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯片(piàn)测(cè)设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心建设以及(jí)补充(chōng)流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的(de)市场(chǎng)地位，增加头部客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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