券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁>原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。