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柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢

柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业(yè),其(qí)中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢研发的(de)环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三(sān)方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá),或(huò)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看,芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时(shí),发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营(yín柿饼有酒味还能不能吃了,柿饼有酒味还能不能吃了呢g)造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的(de)是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研(yán)发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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