5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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