券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的行而不辍履践致远是什么意思，行而不辍 什么意思需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán行而不辍履践致远是什么意思，行而不辍 什么意思)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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