集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成电(diàn)路的作用是什么(me)和(hé)什(shén)么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用，集成电路的(de)作用和重要(yào)性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问题，小编将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应(yīng)用。